Bonding 工藝介紹——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)設(shè)計(jì)及材質(zhì)選擇,以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線(xiàn)路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設(shè)定; 溫度、時(shí)間參數(shù)設(shè)定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長(zhǎng)度比 FPC 長(zhǎng)度要長(zhǎng)時(shí),此時(shí)其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū),如右圖所示。因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸,相對(duì)的可以減少壓合溫度及時(shí)間。
在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時(shí),若不考慮 Thermode 沾錫的問(wèn)題時(shí),可以不使用 PI膜 直接壓合,此壓合的優(yōu)點(diǎn)為錫點(diǎn)較亮外觀美;缺點(diǎn)是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少,并不造成壓合后有短路風(fēng)險(xiǎn))。
在壓合時(shí)需注意壓合位置的高度問(wèn)題,盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況,以及避免壓合面處或周?chē)牡胤接辛慵斐闪慵p壞及壓合不良。
當(dāng)壓合之 PCB 的線(xiàn)路設(shè)計(jì)有過(guò)于復(fù)雜以至于影響壓合時(shí)之傳熱情形 時(shí),視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴(yán)重,此時(shí)可以設(shè)計(jì)使用下加熱方式。將CDM更換成鋼,增加專(zhuān)用加熱棒和測(cè)溫線(xiàn),采用下加熱模式給底部治具預(yù)加熱。
當(dāng)壓合之FPC 時(shí),可能會(huì)有錫珠溢出,小錫珠會(huì)造成外觀不 良,而大錫珠則有可能會(huì)造成外部短路的情形。
-
激光焊的焊接方法 [2022-08-17]
激光焊的焊接方法振蕩器在振蕩中的激光器根據(jù)光路,聚光鏡將鏡度尺寸,但當(dāng)被照射到材料中時(shí),焊接金屬部分的金屬氧化物,以防止這種一般的保護(hù)氣體(氬氣瓶、氮?dú)猓瑖娫诤附咏饘偕螻2等)。此后,隨著驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的移動(dòng),焊接順利進(jìn)行。一般來(lái)說(shuō),焊接原材料應(yīng)根據(jù)夾具固定在操作臺(tái)上,但根據(jù)焊接外觀,應(yīng)準(zhǔn)備用于防止焊接原材料的夾具。
-
點(diǎn)焊機(jī)正確的使用方法 [2021-08-16]
點(diǎn)焊機(jī)正確的使用方法 1、焊接時(shí),應(yīng)首先調(diào)整電極桿的位置,使電極剛好壓在焊件上時(shí),電極臂應(yīng)相互平行。 2、電流調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)級(jí)數(shù)的選擇可以根據(jù)焊件的厚度和材料來(lái)選擇。通電后,電源指示燈應(yīng)點(diǎn)亮,電極壓力可以調(diào)節(jié)單簧壓力螺母,改變其壓縮程度?! ?、完成上述調(diào)整后,可先打開(kāi)冷卻水,再打開(kāi)電源準(zhǔn)備焊接。焊接過(guò)程的程序:焊件放置在兩個(gè)電極之間,踩下踏板,使上電極與焊件接觸并加壓。繼續(xù)壓下踏板時(shí),
-
自動(dòng)激光焊接機(jī)和手動(dòng)激光焊接機(jī)的區(qū)別是什么 [2021-08-16]
自動(dòng)激光焊接機(jī)和手動(dòng)激光焊接機(jī)就是其中的兩種,從字面上理解來(lái)看,這兩種激光焊接機(jī)的區(qū)別就是一個(gè)是自動(dòng)的,另一個(gè)手動(dòng)操作的,那么具體的區(qū)別到底在哪呢?下面小編為您講解自動(dòng)激光焊接機(jī)和手動(dòng)激光焊接機(jī)有什么不同? 自動(dòng)激光焊接機(jī)是一種自動(dòng)化的焊接設(shè)備,是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊