所有電子迴路控制皆以不同需求的設(shè)計與相搭應(yīng)的導(dǎo)電材料發(fā)展歷程而有所不同,若以導(dǎo)電性考量來說 ,不同導(dǎo)電材料(金屬/非金屬) , 相對於不同產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與需求也逐步調(diào)整變化，近期是以石墨稀材料較熱門。

下面單獨介紹下Flux的作用

Flux作用為何??作用溫度范圍為何?? Flux越多越好??

    a. Flux助銲劑如其名是幫助銲接,其主要作用在於利用其酸性特質(zhì)清除銲接金屬表面污染物達到助銲效果,當(dāng)然效果佳=活性好=酸度高=腐蝕性強,故一般而言有,無機酸>天然松香  >人工松香,若銲接后殘留於外部或錫銲內(nèi)部,長期溫濕氧化條件下是會有問題的,中等效能(天然松香)可能需要銲接后以溶劑或水洗.用於Reflow條件下可用,因其殘留Flux會因長時間作用溫度下?lián)]發(fā).但一般錫絲用於Rework or 雷射點銲無此條件,大部分用人工松香(免洗). Flux以松香為主體(Other醇類,胺類,有機酸..),且現(xiàn)今不允許鹵性物質(zhì)。

    b.傳統(tǒng)Sn/Pb(183°C), 其工作溫度約150°C以上,標準無鉛Solder (218°C)170°C以上,基本上即在融熔溫度前工作,且考量常溫時的活性不能是高的。

    c. Flux當(dāng)然不是越多越好,於標準Reflow Process其大部分會作用揮發(fā),若殘留於銲接處外緣或錫銲內(nèi)部,其會影響強度與未來腐蝕問題.(人工手銲or雷射點銲條件不同需注意)

2. 最佳迴銲溫度(Sn/Pb 230°C or Sn/Ag/Cu 270°C)若未到達會有何影響???

  以Sn/Ag/Cu為例,170~215°C的浸潤區(qū),其Flux活化作用.迴銲區(qū)215>250>215°C其大部分溶劑(Flux活性劑...)作用揮發(fā),其接合金屬材質(zhì)於冷卻固化后,其強度才可預(yù)期。

     Ps:依人工手銲也是先設(shè)定Constant Heater 330°C,將洛鐵頭接於Pad處,人工送錫熔融后接合Pad>Pin,而雷射加熱加延遲時間,其Start+ParkingTime的前后溫度差,與Start點溫度為何??Parking Time后高點溫度為何??何溫度最適合??也要一併考量。

3. Soldering Reflow后的檢測考量點為何???

   依照SMT標準規(guī)范,以目前銲接FPC+FPC的Pin/Pad接合也應(yīng)該是一體適用,而目前只專注的燙傷,錫量,短路or空銲問題,只是最基本的,其電性阻值,銲接強度,耐久環(huán)境測試,破壞性測試(切片結(jié)構(gòu))...皆須考量,故以Hot-bar加溫也須搭配製程全面性考量。