ACF工藝介紹—ZaX
ACF 異方性導(dǎo)電膠制程技術(shù)
原理:異方性導(dǎo)電膠是利用非常微小的粒子來(lái)做連接的介質(zhì),做壓合導(dǎo)通.但依照不同的產(chǎn)品導(dǎo)電膠也要用不同的TYPE。
ACF用途
1. COG/LCD
2. COF/LCD
3. TCP/LCD
4. PCB/FPC
5. FPC/FPC
ACF介紹
ACF 一般可分為兩層跟三層其分別在于第三層的多了一層離心膜來(lái)保護(hù)。
因?yàn)椴煌?/span>TYPE ACF的黏性硬度都會(huì)不同,所以在做ACF制程時(shí),要先了解是做何產(chǎn)品,要選用哪一種ACF。
ACF 本身的膠中有非常多的粒子,依照不同產(chǎn)品做不同的選擇。
因?yàn)?/span>ACF為垂直導(dǎo)通橫向不導(dǎo)通。
因?yàn)樵?/span>ACF TYPE中會(huì)先看是做哪一種產(chǎn)品 PID 的間距是多少,其原因?yàn)楫?dāng)粒子密度太高時(shí)粒子與粒子會(huì)相互接觸,而產(chǎn)生橫向?qū)?/span>,所以當(dāng)粒子密度高時(shí)會(huì)再外圍多一層,如下圖視:
ACF 的制程介紹
約分為三段
a. ACF ATTACHMENT
b. ACF PRE BONDING
c. ACF MAIN BONDING
ACF ATTACHMENT 是將ACF貼附在產(chǎn)品表面要覆蓋壓合的位置可以使用貼附設(shè)備貼附。
ACF PRE BONDING 為預(yù)貼是利用低溫低壓將產(chǎn)品做接合。因?yàn)?/span>ACF為先熱朔在熱固,所以溫度壓力不可超過(guò)規(guī)格。
ACF MAIN BONDING 為本壓 在ACF 規(guī)格下做本壓接合的動(dòng)作。
不管是哪一種ACF都會(huì)有溫度 壓力的規(guī)格如圖示
ACF 壓合注意事項(xiàng)
ACF在做壓合時(shí)要注意的事項(xiàng)
· 溫度(依照規(guī)格上的溫度做實(shí)際溫度的量測(cè))---可選用溫度測(cè)試儀,選用扁平測(cè)溫線進(jìn)行測(cè)量。
· 時(shí)間(ACF 一般來(lái)說(shuō)會(huì)有壓合時(shí)間上的要求但也會(huì)因壓合溫度不同也會(huì)有不時(shí)間的要求)??梢砸勒债a(chǎn)品不同的耐熱溫度來(lái)決定要使用哪一種溫度與時(shí)間的搭配。
· 壓力(相同壓力在規(guī)格中也會(huì)有規(guī)定的范圍,再利用公式來(lái)?yè)Q算所需之壓力,壓力是要將粒子壓破,但要注意不可以壓碎。)如下圖為壓力換算公式:
· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因?yàn)橐坏秸炔粔?/span>,就會(huì)有導(dǎo)電粒子破裂不均的現(xiàn)象,所以一般在做壓合時(shí)會(huì)用緩衝材或鐵氟龍來(lái)作壓合)。-----水平測(cè)試選用,ZAX感壓紙測(cè)試。
ACF常見(jiàn)問(wèn)題
ACF 黏貼不上?
A. 檢查ACF是否有過(guò)期,或是放至?xí)r間過(guò)長(zhǎng)
B. 延長(zhǎng)壓合時(shí)間
C. 清潔不夠
D. ACF本身就有問(wèn)題(TYPE)
氣泡問(wèn)題?
A. SAMPLE表面有贓物
B. 壓合位置不正確
C. ACF在貼附時(shí)已經(jīng)受傷
D. 使用不同種類(lèi)的緩衝材或鐵氟龍
導(dǎo)電粒子不均?
A. 壓力不夠重
B. 壓合位置不夠置中
C. ACF來(lái)料有問(wèn)題(當(dāng)粒子不均忽左忽右時(shí)可性較大)
最后來(lái)幾張,ACF放大后粒子狀態(tài)的圖片,以及相應(yīng)的判定結(jié)果:
Good Bonding
Poor Bonding
ACF設(shè)備貼附流程圖:
- 上一篇:展迅感壓紙說(shuō)明書(shū)
- 下一篇:加熱系統(tǒng)介紹——ZaX
-
冷焊機(jī)和激光焊機(jī)二者的區(qū)別 [2022-02-18]
但如果談到冷焊機(jī)和激光焊機(jī)的區(qū)別,一定有些人不能很清楚地理解,以下小編向您介紹冷焊機(jī)和激光焊機(jī)的區(qū)別和特點(diǎn),幫助您了解兩種焊接設(shè)備的區(qū)別。一、激光焊機(jī)與冷焊機(jī)的區(qū)別。1.原則上的差異。冷焊機(jī)的原理是利用充電電容,在10-3~10-1秒的周期內(nèi),在10-6~10-5秒的超短時(shí)間內(nèi)放電。電極材料與工件的接觸部分會(huì)瞬間加熱到8000°C~10000°C,等離子熔融金屬會(huì)通過(guò)冶金過(guò)渡到工件表面。冷焊機(jī)主要
-
回流焊接和哈巴焊的使用情況及優(yōu)缺點(diǎn)! [2021-09-16]
回流焊接和哈巴焊的使用情況及優(yōu)缺點(diǎn) 紅外回流輻射導(dǎo)熱效率高,溫度梯度大,容易控制溫度曲線,容易控制雙面焊接時(shí)PCB的上下溫度。 有陰影效果,溫度不均勻,零件和PCB容易局部燒毀 熱風(fēng)回流對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻,焊接質(zhì)量好。 溫度梯度難以控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn),在產(chǎn)品焊接時(shí)可以獲得很好的焊接效果 熱風(fēng)回流根據(jù)生產(chǎn)能力分為兩種?! 貐^(qū)式設(shè)備的大量生產(chǎn)是將適合大
-
光纖激光打標(biāo)機(jī)包裝營(yíng)銷(xiāo)背后隱藏的行業(yè)趨勢(shì) [2021-08-16]
如果說(shuō)營(yíng)銷(xiāo)是一場(chǎng)秀,那么光纖激光打標(biāo)機(jī)包裝營(yíng)銷(xiāo)就是具想象力的秀場(chǎng)。包裝營(yíng)銷(xiāo)不只是光纖激光打標(biāo)機(jī)說(shuō)明書(shū),還是一個(gè)流動(dòng)的推廣平臺(tái),是重視品牌營(yíng)銷(xiāo)的重點(diǎn)。在消費(fèi)升級(jí)的時(shí)代,越來(lái)越多的公司想從轉(zhuǎn)換光纖激光打標(biāo)機(jī)的包裝入手,打造出適合消費(fèi)需求的光纖激光打標(biāo)機(jī)包裝。以前大多企業(yè)普遍不怎么追求包裝,但隨著通過(guò)包裝的光纖激光打標(biāo)機(jī)取得不錯(cuò)的成績(jī)后,許多品牌又開(kāi)始致力于產(chǎn)品包裝營(yíng)銷(xiāo)的營(yíng)造。包裝營(yíng)銷(xiāo)不能夠隨意跟風(fēng),而