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Bonding 工藝介紹——ZaX（篇幅二）
Hotbar工藝壓力設(shè)定：
一般來(lái)說(shuō)，Soldering制程上壓力的要求并不是那么的高，因?yàn)樵趬汉线^(guò)程里，Thermode下壓時(shí)就是為了把Solder熔融以把FPC與Pad互相貼緊，而利用熔錫來(lái)將這兩者做接合；因此設(shè)定的壓力最主要關(guān)于FPC是否在壓合面上是否有下壓的痕跡。
而我們通常是依據(jù)Thermode接觸FPC的面積或長(zhǎng)度大小來(lái)做設(shè)定，一般做壓力設(shè)定的調(diào)整大致上可由下列三種形式：
Soldring壓合一般壓力設(shè)定大致上依面積可分為下列幾種參數(shù)設(shè)定值作為參考：
小于15mm×1.5mm，設(shè)定壓力P小于1kg/cm2
15mm×1.5mm～40mm× 2mm，設(shè)定壓力P：1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2
40mm× 2mm～70mm× 2.5mm，設(shè)定壓力P：1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2
大于 70mm× 2.5mm，設(shè)定壓力P：大于2 kg/cm 2
一般要把壓力設(shè)更大的原因有二：
Hotbar工藝溫度曲線設(shè)定：
一般要有良好的焊接效果都取決于溫度的設(shè)定是否適當(dāng)，而壓合上所使用的加溫曲線與一般Reflow的加溫曲線相近；
下圖為壓合曲線的樣式：
1. 溫度設(shè)定的名詞解釋
（1）Start T:一般壓合使用的起始溫度大都約略在150°C ~ 200°C之間，以加快后區(qū)段的加溫速度；
（2）Remp P:代表著第一段預(yù)熱的加溫時(shí)間；其加溫斜率并不向Reflow制程上那般的復(fù)雜，一般的Reflow加溫必須要考慮到Flux的蒸發(fā)速度，以避免Flux加溫過(guò)于快速造成沸騰而使的錫高濺出造成錫珠的問(wèn)題；而在壓合方面我們只要考慮到加溫速度盡量符合機(jī)器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。
（3）Ramp T:代表著第一段預(yù)熱的加熱溫度；此處的溫度是為了預(yù)熱PCB及FPC以及蒸發(fā)Flux以及Pad加溫，以便于第二段升溫時(shí)能更快速的把錫熔融；其加熱的溫度及時(shí)間必須要考察到壓合面積以及FPC和PCB的設(shè)計(jì)。
（4）Hold P:代表著第一段預(yù)熱的時(shí)間；其時(shí)間的長(zhǎng)短取決于壓合面積以及PCB的設(shè)計(jì)。
（5）Ramp P2:代表著第二段的加溫時(shí)間；其值的設(shè)定也是只要考慮到加溫速度盡量符于機(jī)器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。
（6）Ramp T2:代表著第二段的加熱溫度；溫度的提升高度必須取決于壓合面積的大小以及PCB的設(shè)計(jì)來(lái)訂定所需的溫度。
（7）Hold P2:代表著第二段的恒溫時(shí)間；恒溫的時(shí)間長(zhǎng)短必須取決于壓合面積的大小、長(zhǎng)度而定。
（8）Rel T:代表著壓合時(shí)間完畢后，Thermode必須降溫到設(shè)定的溫度后才允許升起；一般考察其升起的溫度大致上都要降到錫為固體后。
2. 就一般要做Soldering壓合的參數(shù)設(shè)定不光只是參考PCB的壓合尺寸而已，其FPC的設(shè)計(jì)及Thermode的配合也都必須要考慮進(jìn)去的；Soldering的壓合雖然單純，但其壓合方式并不是只有單一的壓合方式、單一壓合參數(shù)而已，在許多情況下雖說(shuō)Thermode尺寸不合，但仍有其解決的方式。
3. 溫度及時(shí)間的設(shè)定需考慮到下列幾點(diǎn)而來(lái)把標(biāo)準(zhǔn)定溫做增加或減少的動(dòng)作，以及在壓合時(shí)因注意之重點(diǎn)；
（1）在一般壓合之前會(huì)先以測(cè)溫器測(cè)量FPC與Pad中間的實(shí)際溫度，以捉取各不同點(diǎn)的溫度值，在比較各點(diǎn)的溫度值中最低的一點(diǎn)，以作為設(shè)定溫度的最低參考值；
（2）當(dāng)兩種產(chǎn)品之Pad及PCB相近（或壓合位置長(zhǎng)寬約略相同）時(shí)，但是其設(shè)定溫度有可能會(huì)不同；其不同的原因是因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品其PCB的線路設(shè)計(jì)并不一樣，當(dāng)線路設(shè)計(jì)不同時(shí)其導(dǎo)熱的快慢也會(huì)不同。因此PCB線路設(shè)計(jì)不同及線路復(fù)雜或PCB較大片時(shí)，都必須把設(shè)定溫度做提高的動(dòng)作，以避免有空焊的情形；反之若線路簡(jiǎn)單或PCB較小片時(shí)，則可將設(shè)定溫度調(diào)降，以減少壓合時(shí)間；
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激光焊接和點(diǎn)焊各有什么特點(diǎn)？ [2022-02-14]
激光焊接是一種新型的焊接方法，是一種高科技的材料焊接加工。激光焊接主要針對(duì)薄材料和精密零件的焊接。焊接過(guò)程是一種快速的導(dǎo)熱熔焊。激光輻射加熱面，表面通過(guò)熱傳導(dǎo)加熱到內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率，形成特定的熔池?？蓪?shí)現(xiàn)對(duì)接焊、焊接堆疊、密封焊和脈沖點(diǎn)焊。深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊縫光滑美觀。激光焊接、激光標(biāo)記、激光雕刻、激光雕刻加工設(shè)備和專(zhuān)
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熱壓機(jī)在操作前需要檢查的事項(xiàng) [2021-10-19]
對(duì)于熱壓機(jī)在操作前需要檢查的事項(xiàng)，總結(jié)大致有以下7個(gè)步驟：1、機(jī)器由專(zhuān)人負(fù)責(zé)管理，非本機(jī)操作員不得操作機(jī)器。2、熱壓機(jī)上無(wú)其他多余物品，工作臺(tái)面及工作場(chǎng)所清理干凈。3、注意保護(hù)電控接線，檢查電源開(kāi)關(guān)接線處有無(wú)松動(dòng)，以免出現(xiàn)接觸不良。4、檢查各調(diào)壓閥的緊鎖螺母及機(jī)器上其他螺栓，螺母是否松動(dòng)。5、檢查油路有無(wú)漏油現(xiàn)象。6、軸向柱塞泵在新泵苐一次試車(chē)前及長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)前，必須向其加油孔加注清潔的液油，液
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光纖激光焊接機(jī)使用時(shí)注意什么問(wèn)題？ [2022-10-25]
激光焊因其熱影響面積小、熱應(yīng)力低、加熱集中快等優(yōu)點(diǎn)，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的包裝中被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，激光焊也廣泛應(yīng)用于真空器件的開(kāi)發(fā)中。如鉬焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳統(tǒng)的焊接方法很難解決，傳感器或恒溫器的彈性膜波厚度為0.05-0.1mm，激光焊效果好，焊接方便。激光焊時(shí)要注意個(gè)別問(wèn)題，避免誤操作影響產(chǎn)品質(zhì)量。讓我們來(lái)看看使用光纖激光焊接機(jī)時(shí)應(yīng)該注意什么。使用光纖激光焊接機(jī)