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Bonding 工藝介紹——ZaX（篇幅一）
PCB 固定座(JIG)設(shè)計(jì)及材質(zhì)選擇，以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設(shè)定; 溫度、時(shí)間參數(shù)設(shè)定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長度比 FPC 長度要長時(shí)，此時(shí)其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū)，如右圖所示。
因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸，相對的可以減少壓合溫度及時(shí)間。在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時(shí)，若不考慮 Thermode 沾錫的問題時(shí)，可以不使用 PI膜 直接壓合，此壓合的優(yōu)點(diǎn)為錫點(diǎn)較亮外觀美；缺點(diǎn)是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少，并不造成壓合后有短路風(fēng)險(xiǎn))。
在壓合時(shí)需注意壓合位置的高度問題，盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況，以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當(dāng)壓合之 PCB 的線路設(shè)計(jì)有過于復(fù)雜以至于影響壓合時(shí)之傳熱情形 時(shí)，視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴(yán)重，此時(shí)可以設(shè)計(jì)使用下加熱方式。將CDM更換成鋼，增加專用加熱棒和測溫線，采用下加熱模式給底部治具預(yù)加熱。
當(dāng)壓合之FPC 時(shí)，可能會有錫珠溢出，小錫珠會造成外觀不 良，而大錫珠則有可能會造成外部短路的情形。
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回流焊接和哈巴焊的使用情況及優(yōu)缺點(diǎn)! [2021-09-16]
回流焊接和哈巴焊的使用情況及優(yōu)缺點(diǎn) 紅外回流輻射導(dǎo)熱效率高，溫度梯度大，容易控制溫度曲線，容易控制雙面焊接時(shí)PCB的上下溫度。 有陰影效果，溫度不均勻，零件和PCB容易局部燒毀 熱風(fēng)回流對流傳導(dǎo)溫度均勻，焊接質(zhì)量好。 溫度梯度難以控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)可以獲得很好的焊接效果 熱風(fēng)回流根據(jù)生產(chǎn)能力分為兩種?！ 貐^(qū)式設(shè)備的大量生產(chǎn)是將適合大
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一起來分析影響激光焊錫機(jī)點(diǎn)焊質(zhì)量的因素 [2021-09-17]
從1960年科學(xué)家發(fā)明的苐一束激光束開始，人們就已經(jīng)把激光加工作為科學(xué)生產(chǎn)力。 近年來，激光加工技術(shù)具有加工靈活、有利于提高生產(chǎn)效率的特點(diǎn)，因此在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用成熟而廣泛。 激光焊接是一種利用高能量密度激光束作為熱源的髙效精密焊接方法，與激光切割、激光打標(biāo)一起構(gòu)成了激光加工技術(shù)的“三駕馬車”?！ 〉牵c激光切割和激光打印相比，激光焊接的發(fā)展時(shí)間相對較短，工藝難度也較大。 其中，影響激光錫焊機(jī)點(diǎn)
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如何快速識別冷壓機(jī)和熱壓機(jī) [2022-01-13]
很多人分不清冷壓機(jī)和熱壓機(jī)的區(qū)別。事實(shí)上，除了不同的使用領(lǐng)域外，他們還有其他不同的地方。在本文中，將教你如何區(qū)分冷壓機(jī)和熱壓機(jī)。熱壓機(jī)是一種永 久性的電氣機(jī)械連接設(shè)備，將兩個預(yù)先涂上焊劑的零件加熱到足以熔化和流動的溫度。固化后，在零件和焊料之間形成久性的電氣機(jī)械連接設(shè)備。應(yīng)選擇不同產(chǎn)品的加熱速度。鈦合金壓頭保證溫度平均，加熱速度快，使用壽命長。壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以保證零件的平均壓力。溫度數(shù)